近期,rog5spro手机上市了,大家对于这款游戏手机无疑是比较关注的,其中rog5spro散热怎么样是更多游戏爱好者想知道的问题,今天小编就来给大家分享一下rog游戏手机5spro散热实测,给大家做个参考。
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ROG 游戏手机5s Pro 配有最新的骁龙888 Plus处理器,全系搭配18GB LPDDR5内存和512GB USF3.1 存储,软件方面则有X 模式和多个配置维度进行优化。
骁龙888中的X1大核已经非常耗电,还是用的三星5nm工艺,ARM给X1的定义是定制化超大核心,就没考虑功耗。性能毋庸置疑非常强,内心非常火热。888 Plus频率进一步提升之后,对手机的散热系统的考验会更加严苛。
ROG 游戏手机 5s Pro 上的矩阵式液冷散热架构 5.0,热源位于中央,确保游戏时主要热源远离手指。3D真空腔均温板,大型石墨膜,将热量均匀地传递到机身各边缘和角落。
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实际测试中,《王者荣耀》16分钟游戏后正面温度47.3°,背面温度41.5°;《和平精英》30分钟后正面温度48.5°,背面温度43.2°;著名吃性能游戏《原神》则比前两款游戏的发热量更多,21分钟手机正面温度就突破了50°,背面温度却只有44.3°。三款游戏运行时,CPU核心温度都来到了50。
从测试结果来看,游戏过程中背面温度一直控制的不错,矩阵式液冷散热架构 5.0起到了均匀传递热量的效果,尽管CPU核心温度飙到了50°,背面也只有40°左右。前面板在运行《原神》时会有发热现象。高性能总是伴随高功耗,当内置散热不能满足时,物理外挂就派上用场了。
加装酷冷风扇 5后,可以直接在手机的中央进行散热,从而可使表面温度大幅度降低 ,CPU 温度也可得到控制。现如今的游戏手机,内外结合散热才是“标配”。
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总的来说,rog5spro散热能力还是控制的不错的,大家如果想了解更多关于rog5spro手机内容,都可以来本站看一看。
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