随着越来越多的晶体管适合一平方毫米，芯片变得更加强大和节能。TSMC预计将在2022年下半年推出其3nm工艺节点，iPhone14系列的A16仿生芯片组很可能成为该节点的首款量产芯片组。但在TSMC进入3纳米之前，Digitimes表示，TSMC将在今年晚些时候生产4纳米芯片。
据报道，苹果为未来的MAC电脑保留了原有的4nm产品，并下令代工厂开始为iPhone13系列生产A15Bionic。后一种芯片将由TSMC使用其5纳米增强节点制造。TSMC表示，其3纳米芯片将于明年年底开始大规模生产。
与5纳米工艺相比，3纳米工艺节点将提供高达15%的速度增益或降低高达30%的功耗。经过几年的3nm，我们应该会看到下一个2nm。TSMC和三星代工都计划在这个流程节点进行生产。但是在那之后发生了什么现在还不得而知。
“张承辉博客” 2022年03月08日整理发布：台积电路线图要求今年4nm工艺节点2022年3nm https://www.zhangchenghui.com/238797